行業新聞|2023-04-27|admin
1.手動視(shi)覺測試
手動視(shi)覺測(ce)試(shi)(shi)通過人的(de)(de)視(shi)覺和(he)比較來確(que)認PCB這種(zhong)技術是(shi)最廣泛使用(yong)的(de)(de)在線測(ce)試(shi)(shi)方法(fa)之(zhi)一。然而(er)，隨(sui)著產量的(de)(de)增加和(he)電(dian)路板和(he)元(yuan)件的(de)(de)減少(shao)，這種(zhong)方法(fa)越(yue)(yue)來越(yue)(yue)不(bu)適用(yong)。預先成(cheng)本(ben)低，沒有(you)測(ce)試(shi)(shi)夾具是(shi)其主要優(you)點(dian)；同時，長期成(cheng)本(ben)高、不(bu)連續缺陷(xian)發現、數據收(shou)集困難、無電(dian)氣(qi)測(ce)試(shi)(shi)和(he)視(shi)覺限(xian)制也是(shi)這種(zhong)方法(fa)的(de)(de)主要缺點(dian)。
2.自(zi)動光學檢查(cha)(AutomatedOpticalInspection，AOI）
這(zhe)種測(ce)試(shi)方法又稱自(zi)動視覺(jue)測(ce)試(shi)，通(tong)常在回流前后使用，是(shi)(shi)一種新的確(que)認制造缺陷的方法，對元(yuan)器件(jian)的極性和(he)是(shi)(shi)否存在有很好的檢查效果。它(ta)是(shi)(shi)一種非電氣(qi)和(he)非夾具(ju)在線技(ji)術(shu)。其主要(yao)(yao)優點(dian)(dian)是(shi)(shi)易于(yu)跟(gen)隨診斷，程序易于(yu)開發，無夾具(ju)；主要(yao)(yao)缺點(dian)(dian)是(shi)(shi)短路(lu)識別差(cha)，不是(shi)(shi)電氣(qi)測(ce)試(shi)。
3.功能(neng)測試(shi)(FunctionalTest）
功能(neng)測(ce)(ce)試是最(zui)早的(de)(de)自動測(ce)(ce)試原理(li)，它是特(te)定(ding)PCB或者特(te)定(ding)單元的(de)(de)基本測(ce)(ce)試方法可以(yi)通過各種(zhong)測(ce)(ce)試設(she)備來完成。功能(neng)測(ce)(ce)試主要(yao)包括(kuo)最(zui)終產(chan)品測(ce)(ce)試(FinalProductTest)和[敏感(gan)詞]的(de)(de)實體模型(HotMock-up）兩種(zhong)。
4.飛針測試機(Flying-ProbeTester）
飛(fei)針(zhen)測試(shi)機(ji)(ji)又稱探針(zhen)測試(shi)機(ji)(ji)，也是一種常用的測試(shi)方法。由于機(ji)(ji)械(xie)精度、速度和可(ke)靠(kao)性的提高，在過去的幾(ji)年里(li)一直很受歡迎。另外，現在對于原型(Prototype)制造和低產量制造所需的具(ju)(ju)有快(kuai)速轉換和無(wu)夾具(ju)(ju)能力的測試(shi)系統的要(yao)求，使得飛(fei)針(zhen)測試(shi)成為[敏感(gan)詞(ci)]選擇。飛(fei)針(zhen)測試(shi)機(ji)(ji)的主要(yao)優點(dian)是快(kuai)的到達市(shi)場的時間(TimeToMarket)工具(ju)(ju)，自動生成測試(shi)，無(wu)夾具(ju)(ju)成本，診斷好，編程容易。
5.制造(zao)缺陷分(fen)析儀(yi)(ManufacturingDefectAnalyzer，MDA）
MDA它是(shi)高產/低混合環境(jing)中只診斷(duan)和制造缺陷的(de)好工(gong)具(ju)。這種(zhong)測(ce)(ce)試(shi)方法的(de)主要優點是(shi)前期(qi)成本低，輸出高，容易(yi)跟隨診斷(duan)，短路快速(su)完(wan)整，開路測(ce)(ce)試(shi)；主要缺點是(shi)不能進(jin)行功能測(ce)(ce)試(shi)，通常沒有測(ce)(ce)試(shi)覆蓋指示，必須使(shi)用夾(jia)具(ju)，測(ce)(ce)試(shi)成本高。
