公司新聞|2022-02-25|admin
前言
今(jin)日電子產品愈(yu)輕薄短小，PCB之設計(ji)布線也愈(yu)趨復雜(za)艱難。除需統籌功用性(xing)與平安性(xing)外，更(geng)需可(ke)消費(fei)及可(ke)測試。茲就(jiu)可(ke)測性(xing)之需求提供(gong)規則(ze)供(gong)設計(ji)布線工(gong)程師參考，ICT在線測試，將可(ke)為貴公(gong)司省(sheng)下可(ke)觀的(de)成本(ben)。
ICT在(zai)線測試治具制造費用并促進測試之(zhi)牢(lao)靠性與ICT在(zai)線測試治具之(zhi)運(yun)用壽命(ming)。
可取用之規則
固然有雙面ICT在(zai)線測(ce)試治(zhi)具，但(dan)[敏感詞]將(jiang)被測(ce)點(dian)放在(zai)同一面。
被測點優先次(ci)第(di)：A.測墊(dian)(Testpad) B.零件腳(Component Lead) C.貫串孔(Via)
兩被測(ce)點或(huo)被測(ce)點與預鉆孔(kong)之中心(xin)距不得小(xiao)于0.050"（1.27mm）。以大(da)于0.100"（2.54mm）為佳(jia)，其次是0.075"（1.905mm）
被測點應(ying)離其(qi)左(zuo)近零件(位(wei)于同(tong)一面(mian)者)至少(shao)0.100"，如為(wei)高(gao)于3m/m零件，則應(ying)至少(shao)間距0.120"。
被測點應均勻(yun)散布于PCB外表，防止(zhi)部分密(mi)渡過高。
被測點直(zhi)徑[敏感詞(ci)]能不小于(yu)0.035"(0.9mm)，如在上(shang)針板，則[敏感詞(ci)]不小于(yu)0.040"(1.00mm)，外形以(yi)正(zheng)(zheng)方形較佳(可測面積較圓形增(zeng)加(jia)21%)。小于(yu)0.030"之(zhi)被測點需額外加(jia)工，以(yi)導正(zheng)(zheng)目(mu)的。
被測點的(de)Pad及Via不應有(you)防焊漆(Solder Mask)。
被測(ce)點應離板邊或折邊至(zhi)少0.100"。
PCB厚度至少要0.062"(1.35mm)，厚度少于此值(zhi)之PCB容易板彎，需(xu)特殊處置(zhi)。
定位(wei)孔(Tooling Hole)直徑[敏(min)感詞]為0.125"(.3.175mm)。其(qi)公差應在(zai)"+0.002"/-0.001"。其(qi)位(wei)置(zhi)應在(zai)PCB之對角(jiao)。
被測(ce)點(dian)至定(ding)位孔位置公差(cha)應(ying)為(wei)+/-0.002"。
防止將被(bei)測點置于SMT零(ling)件上，非但可測面積(ji)太小(xiao)，不牢靠，而且容易傷(shang)害(hai)零(ling)件。
防止運用(yong)過(guo)長零件腳(大于0.170"(4.3mm))或過(guo)大的孔徑(大于1.5mm)為被測點，需特殊處置。
ICT治具制造所(suo)需材料
Layout CAD File：例如(ru): PCADR-->* .pdf PADSR--> *.asc
PCB空(kong)板(ban)一(yi)片(請留意版本及連片問題)
待測實(shi)體板一片(pian)
BOM
線路(lu)圖
ICT治具PCB LAYOUT 配合事項(xiang)
每一銅箔不管外形如，至少需求(qiu)一個可測(ce)試(shi)點。
測試點位置(zhi)思索次第：
1. ACI插(cha)件零件腳優先(xian)思(si)索為測試點。
2. 銅(tong)箔露銅(tong)部份(fen)(測(ce)試PAD)，但[敏(min)感(gan)詞]吃錫。
3. 立式零(ling)件(jian)插(cha)件(jian)腳。
4. Through Hole不可有Mask。
測試點直(zhi)徑
1.1m/m以(yi)上，以(yi)普通控針可到達(da)測(ce)試效果。
2.1m/m以(yi)下，則(ze)須用較(jiao)精細(xi)探針增(zeng)加制(zhi)形成本(ben)。
3.PAD接觸性須好(hao)。
? 測(ce)試點(dian)外(wai)形，圓形或正方形均可。
(均可，并無一定限制)
點與點間的間距須大(da)于(yu)2m/m(中心點對中心點)。
雙(shuang)面(mian)(mian)(mian)PCB的(de)請求：以(yi)能做(zuo)成(cheng)單面(mian)(mian)(mian)測(ce)(ce)試(shi)為思(si)索重點(dian) 1. SMD面(mian)(mian)(mian)走線最少須有1 through hole貫串(chuan)至dip面(mian)(mian)(mian)，以(yi)便充(chong)任為測(ce)(ce)試(shi)點(dian)，由dip面(mian)(mian)(mian)停止測(ce)(ce)試(shi)。 2. 若(ruo)through hole須mask時(shi)，則須思(si)索于through hole旁lay測(ce)(ce)試(shi)pad。 3. 若(ruo)無法做(zuo)成(cheng)單面(mian)(mian)(mian)，則以(yi)雙(shuang)面(mian)(mian)(mian)治具(ju)方式制造。
空(kong)腳在(zai)可(ke)允許的范(fan)圍內，應思索可(ke)測試(shi)性，無測試(shi)點時(shi)，則須拉點。
Back Up Battery[敏(min)感詞]有Jumper，于ICT測試時(shi)，能(neng)有效隔離電路。
定位孔請求
1. 每一片PCB須有2個定位孔，且孔內不能沾錫。
2. 選擇以對角線(xian)，間隔(ge)最遠之2孔(kong)為定位孔(kong)。
