公司新聞|2022-03-31|admin
從[敏感詞]的(de)(de)視頻(pin)游戲到高性能(neng)飛機，幾(ji)乎在(zai)投(tou)入使用之前(qian)測(ce)試的(de)(de)一(yi)切(qie)都是制造(zao)的(de)(de)。測(ce)試將根據產品的(de)(de)內容和(he)可(ke)衡量的(de)(de)結果而有所不同。通常，將運行某種類型的(de)(de)測(ce)試以(yi)驗證產品按設計執行的(de)(de)能(neng)力。 PCB制造(zao)商還(huan)在(zai)從組裝廠發貨(huo)前(qian)電路板測(ce)試。
制造(zao)商電路(lu)板(ban)測(ce)試(shi)組件以驗證(zheng)(zheng)裝配過程(cheng)，并驗證(zheng)(zheng)其功能是否設(she)計(ji)(ji)。 PCB合(he)同(tong)制造(zao)商可(ke)以運行不同(tong)的(de)測(ce)試(shi)，但有時(shi)他們測(ce)試(shi)完(wan)整(zheng)板(ban)的(de)能力是通(tong)過設(she)計(ji)(ji)錯誤或其他問題(ti)阻礙的(de)。在這里，我們將研究一些常見(jian)的(de)印(yin)刷(shua)電路(lu)板(ban)測(ce)試(shi)問題(ti)，以及如(ru)何(he)避免使(shi)用(yong)良好的(de)PCB設(she)計(ji)(ji)和布局(ju)策(ce)略(lve)。
電路(lu)板測試的重要性
雖然自動(dong)PCB裝配過程通常可(ke)以在(zai)不(bu)疑慮的(de)情況下創(chuang)建板(ban)(ban)，但總是有焊(han)接(jie)缺陷(xian)或其他問題(ti)的(de)可(ke)能性(xing)。為防止這一(yi)點(dian)，合同PCB制造商將使用檢查和測試(shi)過程的(de)組(zu)(zu)合來驗證(zheng)組(zu)(zu)裝板(ban)(ban)。
電(dian)路板檢(jian)查
電路(lu)(lu)板(ban)組(zu)件(jian)(jian)中的(de)(de)焊(han)(han)(han)料(liao)缺(que)陷可包(bao)括網之(zhi)間的(de)(de)短路(lu)(lu)，焊(han)(han)(han)點(dian)不良或(huo)焊(han)(han)(han)料(liao)不足(zu)。很多次，這(zhe)些問題可以通過各種檢(jian)(jian)(jian)測技術來檢(jian)(jian)(jian)測，從(cong)技術人員(yuan)手動檢(jian)(jian)(jian)查(cha)開(kai)始。但(dan)是，對(dui)(dui)于仔(zi)細(xi)檢(jian)(jian)(jian)查(cha)，PCB制(zhi)(zhi)造(zao)商(shang)將使(shi)用自動化光學(xue)(xue)檢(jian)(jian)(jian)測設備(bei)（AOI）。這(zhe)些系統使(shi)用高(gao)功率光學(xue)(xue)器件(jian)(jian)掃描電路(lu)(lu)板(ban)，并(bing)(bing)將結果與已知的(de)(de)好(hao)板(ban)進(jin)行(xing)(xing)比(bi)較。 AOI系統用于預裝焊(han)(han)(han)膏檢(jian)(jian)(jian)查(cha)，焊(han)(han)(han)接接頭(tou)檢(jian)(jian)(jian)查(cha)，并(bing)(bing)驗證(zheng)電路(lu)(lu)板(ban)上是否安裝了正確的(de)(de)部件(jian)(jian)。制(zhi)(zhi)造(zao)商(shang)將使(shi)用X射線系統對(dui)(dui)這(zhe)些組(zu)件(jian)(jian)（例如大BGA零件(jian)(jian)）的(de)(de)更(geng)詳細(xi)的(de)(de)檢(jian)(jian)(jian)查(cha)進(jin)行(xing)(xing)，其中具有隱藏(zang)在它們下方的(de)(de)焊(han)(han)(han)點(dian)。裝配驗證(zheng)
制造商將使用(yong)自動測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)系(xi)統測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)和(he)驗(yan)證組裝電(dian)路(lu)板(ban)，包(bao)括電(dian)路(lu)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)（ICT），飛(fei)(fei)行探頭和(he)電(dian)纜(lan)掃(sao)描。 ICT和(he)飛(fei)(fei)行探頭測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)依賴(lai)于觸摸電(dian)路(lu)板(ban)上的(de)(de)小型測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)點的(de)(de)探針(zhen)提示，以測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)電(dian)路(lu)板(ban)上的(de)(de)每個(ge)網(wang)。 ICT系(xi)統使用(yong)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)夾(jia)具與測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)探針(zhen)同時在電(dian)路(lu)板(ban)上快速(su)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)每個(ge)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)點。飛(fei)(fei)行探頭系(xi)統在板(ban)周圍操縱少量探針(zhen)以單獨測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)每個(ge)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)點。電(dian)纜(lan)掃(sao)描[敏(min)感詞(ci)]電(dian)路(lu)板(ban)的(de)(de)所有連(lian)接器以通過它們的(de)(de)連(lian)接測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)網(wang)絡。
功能測(ce)試
除裝配驗證(zheng)測(ce)試(shi)外，PCB制造商還可以對板進行(xing)功能測(ce)試(shi)。功能測(ce)試(shi)旨在(zai)模擬電源(yuan)啟動時(shi)的(de)(de)操作行(xing)為(wei)，使測(ce)試(shi)操作員能夠(gou)確(que)定(ding)是(shi)否正確(que)制造到其規格。但是(shi)，如果沒(mei)有(you)正確(que)的(de)(de)可測(ce)試(shi)性的(de)(de)設(she)計標準(zhun)，測(ce)試(shi)過程可能會遇到一(yi)(yi)些大(da)問題，我們(men)將討(tao)論下一(yi)(yi)步。
測試期間六個(ge)常見的印刷電(dian)路板問題
這(zhe)六(liu)個(ge)問(wen)題可能會(hui)破壞板(ban)測試，可以通過遵循良好的測試（DFT）過程來避免：
缺乏測(ce)(ce)試(shi)(shi)策略(lve)：為了使制造商能(neng)夠充分測(ce)(ce)試(shi)(shi)板(ban)，需要(yao)做好(hao)準備的(de)測(ce)(ce)試(shi)(shi)策略(lve)。這意味著不僅為董事會(hui)提供功能(neng)測(ce)(ce)試(shi)(shi)規范，還提供完整的(de)文檔(dang)包。文檔(dang)應包括該(gai)設計(ji)的(de)原理圖，藝術品文件，材料清單和網表(biao)文件。
測試(shi)點覆蓋不足：電路板必須(xu)(xu)為ICT或飛行(xing)探頭測試(shi)具有完整的測試(shi)點覆蓋，這意(yi)味(wei)著每個活動(dong)網必須(xu)(xu)連接(jie)到測試(shi)點。測試(shi)點可以是專(zhuan)用設計對象，如表(biao)面(mian)安裝焊盤，或者可以將測試(shi)點分配給現有的通孔(kong)引(yin)腳(jiao)或通孔(kong)。
測(ce)(ce)試(shi)(shi)點(dian)的(de)(de)間(jian)(jian)距(ju)不足(zu)：訪問(wen)每個必須以足(zu)夠的(de)(de)間(jian)(jian)距(ju)放置自動測(ce)(ce)試(shi)(shi)探針的(de)(de)測(ce)(ce)試(shi)(shi)點(dian)。 50密(mi)耳通常(chang)用于測(ce)(ce)試(shi)(shi)點(dian)和其他(ta)設計(ji)物(wu)體之間(jian)(jian)的(de)(de)間(jian)(jian)隙，例如組(zu)件輪廓(kuo)或墊，而100密(mi)耳用于測(ce)(ce)試(shi)(shi)點(dian)和板邊緣(yuan)之間(jian)(jian)的(de)(de)間(jian)(jian)隙。
手動測試(shi)(shi)不(bu)可用(yong)的(de)(de)(de)探(tan)(tan)測點(dian)：手動測試(shi)(shi)用(yong)于(yu)調試(shi)(shi)或(huo)功(gong)能測試(shi)(shi)的(de)(de)(de)網絡需(xu)要技術人員訪問的(de)(de)(de)探(tan)(tan)測點(dian)。這些探(tan)(tan)測點(dian)通常是比(bi)測試(shi)(shi)點(dian)所需(xu)的(de)(de)(de)焊盤或(huo)孔，并且在某(mou)些情況下，[敏感詞]短銷(xiao)以(yi)用(yong)于(yu)鉗(qian)位探(tan)(tan)頭。應在絲網上清(qing)楚地標記探(tan)(tan)頭點(dian)，網格表示它們代(dai)表并提供足夠的(de)(de)(de)間(jian)隙以(yi)便于(yu)進入。
測(ce)試夾(jia)具的(de)缺失或不正確或過(guo)時的(de)版本：ICT需要一個可能昂(ang)貴的(de)測(ce)試夾(jia)具來構建或修改。雖(sui)然快速測(ce)試數(shu)千(qian)種生產板的(de)能力認證成本，但(dan)有限運(yun)行(xing)的(de)新燈具將減(jian)緩測(ce)試時間(jian)，同時增加成本。更改現有的(de)測(ce)試夾(jia)具以制造(zao)板的(de)變化也可能是昂(ang)貴的(de)，并且需要仔細(xi)稱重這些變化，以防止修改夾(jia)具。對(dui)于(yu)低(di)批量生產或原型設計，不同的(de)測(ce)試程序(xu)通常(chang)是更好(hao)的(de)選擇(ze)。
過(guo)時的(de)組(zu)件(jian)(jian)(jian)：使用舊組(zu)件(jian)(jian)(jian)可能導致測試工程(cheng)師在電(dian)路板上執行功能測試的(de)問題(ti)。組(zu)件(jian)(jian)(jian)可能不(bu)會產生預期(qi)的(de)結果，使得驗證(zheng)董事會符(fu)合(he)其規格更(geng)難(nan)。在這種情況下，更(geng)好的(de)解(jie)決(jue)方(fang)案是使用PCB合(he)同(tong)制造(zao)商來查找更(geng)新的(de)組(zu)件(jian)(jian)(jian)或電(dian)路更(geng)改。您的(de)PCB CM可以(yi)幫助您提出許多設計決(jue)策，以(yi)支持良(liang)好的(de)PCB測試策略。
通過PCB設(she)計(ji)獲取額外的測試幫助(zhu)
與您的制(zhi)造(zao)商合作，開發(fa)良好的測試策(ce)略，避免上面列出的策(ce)略這個問題總是(shi)一(yi)個好主(zhu)意。他(ta)(ta)們將能(neng)夠就測試點的[敏感詞] PCB 間距和(he)放(fang)置規則為您提供建(jian)議，并(bing)為您篩選舊零件和(he)過(guo)時(shi)零件的材料(liao)清單。電路板的大批量生產對您的制(zhi)造(zao)商和(he)您一(yi)樣重要，他(ta)(ta)們非(fei)常(chang)積(ji)極地(di)幫助您的設計(ji)取得成功。
